BN/PP导热复合材料的制备与性能开题报告

 2020-02-10 10:02
1.目的及意义(含国内外的研究现状分析)

随着经济文化和科学技术的高速发展,人们对于各种电子器件和设备的要求越来越高。对于大功率电子器件及其他能量采集设备来说,聚合物材料作为广泛应用的包装材料或者支撑材料需要有良好的导热性能和绝缘性能。与此同时,随着电子元器件、汽车和航空航天产品的智能化、集成化、微型化的发展,高效散热已成为一个亟需解决的问题。近年来,人们对于导热材料的要求不断提高,要求其不仅需要具有优良的导热性能,还需要具备更多更优异的综合性能。传统的导热聚合物复合材料已经难以满足电子工业发展的需求,发展新型、高导热的聚合物复合材料已经是大势所趋。

自二十世纪末起,在美国、日本等发达国家中,导热聚合物复合材料开始成为功能聚合物复合材料的研究热点之一,受到研究者们的广泛关注,取得了大量的研究成果。日本日立公司(Hitachi)通过控制分子结构的合成,使该树脂在微观层面形成具有类似晶体的结构,可以使环氧树脂的热导率提高5倍。Cho H.B.等采用化学气相沉积法在BN粒子表面沉积氧化铁纳米粒子,然后再将其加入聚硅氧烷的过程中对其施加外磁场,诱导BN取向,发现平行于磁场方向的聚合物热导率明显高于其他方向。周柳用AlN、ZnO晶须填充环氧树脂(EP),填充量分别为30%和50%时,体系的导热率均增加了近4倍。童铭康等用铜粉填充超高分子量聚乙烯,发现其导热率随着铜粉填充量的增大而提高,但其力学性能随铜粉用量增加先上升后下降,因其聚合物的结晶度随铜粉用量的增加先升高后降低。

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