基于5G通讯用Mo系LTCC介质结构与性能研究任务书

 2020-02-11 12:02
设计(论文)主要内容

围绕“4G/5G时代的新型元器件发展与挑战”主题,世界各国纷纷将科技创新作为战略举措,大力发展新能源、新材料、电子信息、节能环保等新兴产业,以抢占未来科技和产业发展的制高点。其中,利用LTCC(低温共烧陶瓷)制备片式无源集成器件和模块,开发具有优良的高频、高Q特性的LTCC粉体及微波射频器件是当前5G通讯中最关键的一环,也是多年来国内在射频领域被严重“卡脖子”技术。目前,LTCC材料在日本、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段。国外厂商由于投入已久,在产品质量,专利技术、材料设计及规格主导权等均占有领先优势。目前,国内各大高校和科研院所正在实验室开发LTCC用陶瓷粉料,可以制备少量的实验室样品,但在批量化方面存在巨大的问题。LTCC产品性能好坏完全依赖所用材料的性能。

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