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电子器件封装用导热灌封材料的制备与性能研究任务书

 2020-02-11 12:02  

1. 毕业设计(论文)主要内容:

随着电子科学技术的不断发展,电子元器件、集成电路不断趋于密集化、微型化,而电子设备的使用频率却急剧增加,导致电子设备产生的热量不断的积累、增加,造成电子设备的工作环境的温度也不断的升高,易形成局部高温,影响电子设备的稳定性和使用寿命。为了保证电子设备能够长时间的有效工作,就必须阻止温度的不断提高,电子设备的散热就成了急需解决的问题。本文以氧化锌、氧化铅为导热填料、选择不同环氧树脂做活性稀释剂、选择不同固化剂制备导热环氧灌封胶,研究环氧树脂基体种类的蹄选,固化剂的种类、固化条件对环氧树脂灌封胶性能的影响,研究不同导热填料、不同填料配比对环氧树脂灌封胶性能的影响。

2. 毕业设计(论文)主要任务及要求


主要任务:

(1)文献调研,了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系;

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排


第1-3周:查阅相关文献资料,完成好英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器及设备。确定技术方案,并完成开题报告。

第4-6周:按照设计方案,制备环氧树脂导热灌封胶。

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4. 主要参考文献


[1]. jungj, kim j, uhm y r, et al. preparations and thermal properties of micro-andnano-bn dispersed hdpe composites[j]. thermochimica acta, 2010, 499(1): 8-14.

[2]. leeb, dai g. influence of interfacial modification on the thermal conductivity ofpolymer composites[j]. journal of materials science, 2009, 44(18): 4848-4855.

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