用于电子封装的环氧树脂固化工艺优化研究开题报告

 2020-02-10 11:02
1.目的及意义(含国内外的研究现状分析)

环氧树脂是分子中带有两个或两个以上环氧基的低分子量物质及其交联固化产物的总称,其最重要一类是双酚 A 型环氧树脂。因原材料易得,成本低,其产量比例约占世界环氧树脂使用量 80% 以上,故也被称作通用型环氧树脂。环氧树脂,与酚醛树脂和不饱和聚酯树脂,被称为三大通用型热固性树脂。环氧树脂具有良好的工艺性能和黏结特性,力学性能和电气性能俱佳、尺寸稳定性好,并具有极佳的耐候性和耐温性。环氧树脂用途广泛,可用于涂料、胶黏剂、封装料、工程塑料、复合材料和建筑材料等领域,特别是在电子电器行业产品灌封、浇注等密封工艺上有很广泛的应用。将环氧树脂应用在电子电器产品的封装工艺上,不但稳定性高、密封性好,而且工艺简单,能很大程度上降低生产成本。

环氧树脂本身是无毒的,但是其固化后的产品往往有一定的毒性,这是因为固化过程所添加的助剂带有毒性。要确定固化工艺,不仅要了解固化过程的动力学,还需要对固化剂、促进剂以及各类添加剂进行选择。此次毕业设计的目的就是通过文献调研,综合考虑环保、成本和性能等因素,研究设计出用于电子封装用环氧树脂的最佳固化方案。

现如今,国内外学者们对于环氧树脂的研究大都是从其固化过程的动力学着手的。固化动力学研究中的常用方法是等温或非等温差示扫描量热法(DSC)。

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