电子封装用Sn基复合焊料的制备工艺研究开题报告

 2020-02-10 11:02
1.目的及意义(含国内外的研究现状分析)

随着科学发展水平的日益提高,科研领域对材料质量的需求日益增加,不论在社会生产上,还是在科学研究上对材料互连的连接接头性能也提出了更可靠、更高效、更环保的要求。在过去的二十年中,焊接与连接是材料领域重点关注的课题和方向[1]。并且电子产品向体积微型化和功能集成化方向的迅速发展,微电子系统对现有互连焊点的可靠性提出了更高的要求,而部分严酷服役环境如热循环和持续的震动更加突出了可靠接头的重要性。随着对更小、更便宜、寿命更长和无铅电子设备的要求越来越高,人们希望了解电子封装中焊点的机械行为[2-4]。此外,众所周知,电子设备中的焊点会经历大范围的应变速率和温度,因此了解焊点合金的力学行为如何随着这些因素的变化而变化是很重要的。

软钎焊的工艺中,Sn基钎料的使用是必不可少的环节,但是Sn基钎料有其自身的多种问题[5],比如:1)界面润湿较困难,甚至有些Sn基钎料所具有的润湿性较差;2)成本比较高,Sn基钎料中,除了纯Sn以外,其他钎料均需要添加一定的合金元素;3)由于纯Sn的力学性能的不好,钎焊温度也相对较低,所以在钎焊之后得到的接头中强度一直是制约并影响其使用的关键因素[6]。

近几年来,国内外学者对于Sn基钎料的研究众多,但大多数都是集中于Sn基钎料原有成分和合金元素添入含量的改性方面[7-9],对纯 Sn 基体结构的探索在研究上还存在大量空白。当前常用的封装材料为Sn-Ag,Sn-Pb,纯Sn,Sn-Zn,SAC305等。Sn-Ag系焊料内含(3.5-4)wt%Ag,其共晶合金成分的温度是221°C,具有优异的细微组织和机械特性,焊接可靠性相当好,作为一种高熔点型二元合金[10],它的应用非常广泛.但润湿效果不理想,容易被氧化,并且熔点还是偏高了一点,使实际焊接过程中的温度升高,这样会导致板面电子元件的损坏。Sn-Zn系合金的来源广泛,成本低。由Sn-Zn二元合金相图,当温度在199℃会形成Sn-9Zn共晶合金化合物。

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