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三维曲面线路板的增材制造技术任务书

 2020-02-20 08:02  

1. 毕业设计(论文)主要内容:

1.了解三维曲面线路板的特点及应用,分析其结构和制造难点。

2.了解增材制造技术在三维曲面线路板制造的国内外研究现状。

3.基于增材技术中熔融沉积增材制造(fused deposition modeling)技术并结合激光快速活化/金属化(laser activation metallization,lam)技术,设计三维曲面线路板制造的主要技术路线。

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1.查阅不少于15篇的相关资料,其中外文文献不少于5篇,近三年文献不少于3篇,完成开题报告;

2.完成不少于1周的实验研究;

3.完成不少于15000字的毕业论文,毕业论文参考文献不少于15篇,其中外文文献不少于5篇,近三年文献不少于3篇;

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第1-3周:完成开题报告和英文翻译;

第4-6周:完成毕业设计的主要技术路线设计;

第6-10周:完成毕业设计的三维曲面线路板模型设计;

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4. 主要参考文献

[1] kamaljit singh boparai, rupinder singh and harwinder singh. development of rapid tooling usingfused deposition modeling: a review. rapid prototyping journal, volume22 · number 2 · 2016 · 281–299

[2]abduladim salem. bala, saidin bin. wahab, mazatusziha binti. ahmad. elements and materials improve the fdm products a review. rapid prototyping journal, volume 20 · number 2 · 2015 · 200–209

[3]f. górski, w. kuczko, and r. wichniarek, “influence of process parameters ondimensional accuracy of parts manufactured using fused deposition modellingtechnology,” adv. sci. technol. – res. j., vol. 7, no. 19, pp. 27–35, 2013.

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