聚焦等离子体喷头设计及数值仿真开题报告

 2020-02-10 10:02
1.目的及意义(含国内外的研究现状分析)

柔性电子是将有机/无机电子元件沉积在柔性基板上形成具有独立功能的器件,相对传统硅基电子具有大面积、可弯折、可拉伸、轻薄、透明的优点, 在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景[1]

2000年美国《科学》杂志曾将柔性电子技术评为世界十大科技成果之一。如今,这一技术革命在市场的推动下已悄然来临。根据调研机构预计,2018年柔性电子市场为469.4亿美元,到2028年将达到3010亿美元,2018至2028年期间年均复合增长率近30%,处于长期高速增长态势,亚太、西欧以及北美等国家/地区均已制定出针对柔性电子的重大研究计划。

将柔性电子实验研究成果产业化,制造技术的研究至关重要。柔性电子领域制造技术多种多样,有物理/化学气相沉积法、光刻技术、转印技术、喷墨打印技术、软刻蚀技术、纳米压印技术、激光直写技术、卷到卷制造技术等。其中,喷墨打印技术直接将功能材料沉积到基板上形成图案,是一种无接触、无压力、无印版的印刷复制技术,在室温下将溶液直写实现数字化柔性印刷,简化了制造过程,利用溶液化的半导体和金属材料取代传统的真空沉积材料,可有效降低成本,是目前柔性电子的主流制造工艺之一[2]

但喷印作为增材制造方式,具有局限性。光用喷印无法达到一些制造要求。如制造MOS管时,除了在基板上喷印不同材料,还需做出微通道。为了简化制造过程,需用到减材制造工艺。同理,气相沉积法、转印、压印、直写技术等也均需辅以减材制造工艺。

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