晶振封装移载装置动作时序设计与仿真开题报告

 2020-02-10 11:02
1.目的及意义(含国内外的研究现状分析)

现在我们已经开始进入大数据时代和物联网时代,芯片产业的发展必不可少。而中国的芯片产业与欧美等发达国家相比还有很大的差距,但芯片产品的下游应用非常广泛,主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。芯片的发展潜力在中国是巨大的,芯片的质量也决定着产品的优劣。

而晶振是芯片里不可缺少的一部分,晶振是石英振荡器的简称,英文名为Crystal,它是时钟电路中最重要的部件,它的主要作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率,它就像个标尺,工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定,自然容易出现问题。随着集成电路的迅速发展,晶振朝着微型化、高精密、高稳定性的方向发展。SMD(表面贴装器件)微纳石英晶体谐振器应运而生。封装设备是SMD微纳石英晶体谐振器生产制造业的主要配套设备,主要工作是完成石英晶体谐振器LID与 BASE的封装以使它达到所需的工艺要求。

移载装置是封装设备的重要组成部分,它是传送晶振基座的重要载体,主要用于完成晶振基座的取料、移送和送料过程,它的送料速度和稳定性也影响着封装设备的工作效率和产品的质量,所以这对移栽装置的要求也越来越高,对其自动化的程度也要求越来越高。目前市场上产品主要有2016、2520和3225三款型号。BASE移载装置的移载对象是型号为3225的微纳晶体谐振器,它主要由晶盖(LID)、基座(BASE)以及内部的石英晶体组成,其外形结构示意图如图(a)(b)所示。

(a)外形图

(b)尺寸图(mm)

移载装置在物品的自动化分拣中是提高生产效率、降低成本的重要手段。各种设备上物件的方向变化、移送等过程都需要移载装置来实现,工业常用的移载装置有:

滚筒式顶升移载装置:

其结构组成为一套方向上相互垂直的输送装置,一套气动顶升机构以及机架。输送装置一般分为窄带输送装置和电动滚筒输送装置,气动顶升机构的作用是实现输送装置的交替工作,使物品在十字方向上分流和转向输送,但是移载装置不会随之转动。

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