1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1柔性导热材料 随着电工电子与军事装备的不断发展，诞生了可穿戴设备、软机器人等新兴领域，这些领域要求材料同时拥有高的导热系数以及低的硬度。

柔性材料是近年来在电子封装领域中应用较为广泛的一种新型电子元件材料。

其中柔性导线成为各部分电子元件实现连接的关键。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

需要解决的问题： （1）研究聚氨酯或硅橡胶中液态金属颗粒的分散性和稳定性。

（2）研究二维材料对聚合物中液态金属颗粒的分散性的影响。

（3）研究液态金属/二维材料/聚合物复合材料的导热性能。