1. 概述 在电子产业中，电子元器件集成化程度越来越高，组装与封装要求越来越严格，这对原材料的导热性和绝缘性也提出了更高的要求。

电子元器件在工作时会产生大量的热，如果器件不能及时的进行散热，其温度会持续升高，长时间高温下工作，会降低电子元件的使用寿命；而且电子元器件的集成化程度高，对电子封装材料的绝缘性便有了更高的要求，否则可能会导致不同元器件因接触而发生漏电和短路现象。

所以，为了电子元件能够更好的使用，研究和开发新型的导热绝缘高分子复合材料便成为了新的需要解决的技术问题。

相对于金属和非金属材料，高分子材料具有易加工、良好的力学性能、绝缘和耐腐蚀性能高等特点，高分子材料逐渐取代传统的电气绝缘材料，成为新型的基体材料被广为使用。

但是其导热性能很弱，单独使用无法满足快速导热的要求。

为了保障电子元器件长效可靠的工作，研发具备高可靠性、高导热性能和绝缘性能的高分子复合材料，以替代在必要场合下使用的金属材料、普通高分子材料及部分陶瓷材料，具有迫切的实际意义。

目前制备导热绝缘材料的方法是对聚合物进行改性，一是通过调控材料分子链结构以提高材料结晶性和取向度，进而提高其热导率，但制备工艺复杂且成本较高；二是采用在聚合物基体中填充高导热的陶瓷颗粒，是目前制备高导热绝缘材料的主要方法，添加的填料包括金属氧化物，碳化物，氮化物和金刚石等。

本实验采用第二种方法进行。

一般情况下，为了获得较高导热性能的复合材料，通常需要加入大量的导热粒子，但是这种填充行为会对材料的力学性能产生影响，通常情况下，当填料的加入量超过约60%时，挤出机的挤出操作会比较困难，且挤出物表面粗糙，没有光泽，会出现粗细不均以及发生扭曲等现象；此外，在材料制备过程中，当填料的种类和添加量发生变化时，挤出机和注射机的加工参数也要随之调整，而且无规律可寻，这就需要在生产中不断摸索、尝试，确定出最佳的工作参数。

2. 国内外进展 2.1 导热绝缘材料的研究进展 近年来，随着工业生产和科学技术的发展，对导热绝缘复合材料的性能有了新的要求，在保证高的导热性和绝缘性之外，可加工性、力学性能以及阻燃性等工业性能也被更加的注重，欧美等发达国家目前研究出的导热绝缘材料的综合性能相对更高，我国目前在这一领域的研究比较落后。