气凝胶是一种结构可控的轻质多空固体材料，具有连续三维网络股价结构，是密度最低的固体。

由于其结构的特殊性，气凝胶具有低密度（可低至0.002 g#8729;cm-3），低热导率（可达到0.001 W#8729;m-1#8729;k-1），高表面积（可高达1100 m 2 #8729;g-1）以及高孔隙率（80%-99.8%）等特点，在热，光，电，声，吸附等方面具有优异结构。

气凝胶的应用及其广阔，可以作为透明隔热材料，声阻抗耦合材料，药物载体，催化剂或催化载体，新型气体过滤器等，是一种极具发展前途的新型纳米功能材料[1]。

凝胶内部的三维网状，有下列四种不同结构类型[2]： 1. 球形质点相互结成串珠状网架，，如TiO2等 2. 板状或棒状质点搭成网架，如V2O5凝胶 3. 线性大分子构成的凝胶，骨架中部分分子链排列成束，构成有序的微晶区，主要包括蛋白质 4. 线性大分子以化学键相联而形成体型结构，硫化橡胶属于此类 1、气凝胶的研究现状 上个世纪30年代初，斯坦福大学的Steven.S.Kistler等[3]首先采用水玻璃最为硅源，并结合类似超临界干燥工艺制备出了：SiO2气凝胶，其所制备的气凝胶比表面积较低（30-300g#8729;cm-3之间），但是由于制备工艺比较复杂，成本较高等原因制约了气凝胶的发展。

最近十几年，气凝胶的种类得到了极大的丰富和发展。

目前无机氧化物气凝胶种类很多，常见的一元气凝胶，比如：SiO2，TiO2，Fe2O3，等；二元气凝胶，如TiO2/ SiO2，Al2O3/ SiO2等；多元气凝胶，如：NiO/La2O3/ Al2O3等[4]。

为了使气凝胶更广泛的应用于生活实际，科研人员对气凝胶的制备及干燥工艺等方面进行了诸多的研究，取得了较大的进展。

Aravind PR等采用常压干燥工艺制备出了高孔容和比表面积的块体TiO2/ SiO2气凝胶，其表观密度为0.34-0.38g#8729;cm-3，孔融为2.36cm-3#8729;g-1，降低了干燥工艺的成本，提高了实际操作的安全性能。

Gao G M等采用油页岩灰作为原料，经流化床常压干燥工艺制备出了SiO2气凝胶，所得气凝胶振实密度为0.078g#8729;cm-3，比表面积为789g#8729;cm-3，孔容为2.77cm3#8729;g-1，增加气凝胶制备的原始材料，提出了新的常压干燥工艺。

冷小威等[5]采用三甲基氯硅烷对TiO2/SiO2复合湿凝胶进行改性，并经常压干燥法制备出了高孔容（4.96cm-3#8729;g-1）和高比表面积（1076m2#8729;g-1）的复合TiO2/SiO2气凝胶，并且所制备的气凝胶在吸附和降解罗丹明B的试验中，表现出了良好的吸附及光催化性能，对常压干燥法制备高比表面积，高孔容等优异性能气凝胶的研究提供了一定的指导方向。