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PGMA-g-SiO2粒子填充环氧树脂的力学性能研究文献综述

 2020-06-01 04:06  

1.1概述 1.1.1环氧树脂简介 环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。

环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。

由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。

凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。

窗体顶端 环氧树脂最广泛地用作封装材料保护微电子器件,并确保良好的电绝缘性,由其对各种填料的良好粘附性,优异耐化学性,优异的电气和机械性能强度,以及由其提供的尺寸稳定性在固化时形成致密交联的分子结构。

然而,其相对易碎并且表现出的差异的冲击强度等影响封装材料的质量。

最近,发现用无机颗粒如SiO2,TiO2,Al2O3,SiC等改性树脂的性能。

但这些颗粒很难分散在树脂中,和颗粒之间的界面结构树脂也对复合材料的性能有影响。

因此,接枝聚合至颗粒表面上得以发展以改变其物理化学性质颗粒表面,这可以促进颗粒在树脂中的分散与极大地提高复合材料的性能。

环氧树脂是目前普遍应用的先进复合材料树脂基体,具有优异的粘接性、力学性能 、电绝缘性 、化学稳定性,以及收缩率低 、成型加工容易 、应力传递性较好 、成本低廉等优点。

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