从EMC特性角度探讨如何改善产品MUF Void Strip warpage/COP问题开题报告
2020-05-25 11:05
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
文 献 综 述
1. 概述
随着半导体封装技术的发展,业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,采用muf(模塑底部填充)的倒装芯片封装技术使得无源器件与倒装芯片的间距更小,不仅满足了性能要求还提供了更优的薄芯基板变形控制。但是muf封装工艺中封装材料常常出现翘曲(warpage)和空洞(void)等缺陷,降低产品合格率[1]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1. 研究内容
本实验将用不同含量的熔融球形硅微粉与环氧树脂进行复合制备emc,考察不同含量的硅微粉对emc的线膨胀系数、玻璃化转变温度以及粘度的影响。本实验制备的emc还将对半导体芯片进行封装,以探讨影响warpage和void产生的主要因素,并总结出emc的筛选原则。
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