低温烧结CuMoO4陶瓷的研究任务书

 2020-02-11 12:02
设计(论文)主要内容

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是新一代电子信息制造业的核心技术之一,为无源电子器件的集成化和电子整机的系统级封装技术提供了一种理想的平台。低温共烧陶瓷介质是该技术的关键材料。大多数材料的烧结温度均在900ordm;C左右。目前人们开始关注能否进一步降低烧结温度,从而有利于降低能耗,防止易挥发组分的挥发以及同其他材料的反应。本课题旨在研发适用于低温烧结的高性能微波介质陶瓷体系,即在低的烧结温度下,仍能实现致密化并获得高介电性能。

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