低介微波介质陶瓷研究任务书

 2020-02-11 12:02

1. 毕业设计(论文)主要内容:

低温共烧陶瓷(ltcc)技术是新一代电子信息制造业的核心技术之一,为无源电子器件的集成化和电子整机的系统级封装技术提供了一种理想的平台。低温共烧陶瓷介质是该技术的关键材料。大多数材料的烧结温度均在900ordm;c左右。目前人们开始关注能否进一步降低烧结温度,从而有利于降低能耗,防止易挥发组分的挥发以及同其他材料的反应。本课题旨在研发适用于低温烧结的介电常数15-20的低介微波介质陶瓷体系,即在低的烧结温度下,仍能实现致密化并获得高介电性能。设计(论文)主要内容:

1. 文献调研,了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系。

2. 设计介电常数为15-20的低介微波介质陶瓷体系,掌握陶瓷粉体的制备方法,探索合适的制备工艺,制备满足性能要求的陶瓷材料。

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1. 查阅不少于15篇的参考文献(其中近5年英文文献不少于3篇),了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响,完成开题报告;

2. 完成不少于5000字的英文文献翻译;

3. 制备陶瓷材料并对其结构和性能进行表征。

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第1-3周:查阅相关文献资料,完成英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案,并完成开题报告。

第3-7周:按照设计方案,完成陶瓷材料的制备。

第8-11周:完成材料的表征及性能测试。

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4. 主要参考文献

[1] sebastian m t, wang h, jantunen h etal, low temperature cofired ceramics with ultra-low sintering temperature: areview[j]. curr opin solid st m, 2016, 20(3): 151–170.

[2] 张高群, 汪宏. 超低温烧结微波介质陶瓷研究进展[j]. 硅酸盐学报,2017, 45(9): 1256-1264.

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