1. 研究目的与意义（文献综述）

1.目的及意义（含国内外的研究现状分析）

随着电子工业的迅速发展，电子产品逐渐向微型化、高集成度的方向发展，无疑也对电子封装提出了更加苛刻的要求，特别是在封装中起到至关重要的钎焊材料。传统的sn-pb钎料由于 pb的毒性而被国际社会所关注，世界各国相继出台相关法令（rohs，weee等）限制和禁止铅的使用^[1,2]。 因此，研制开发可以取代 sn-pb 钎料的无铅钎料成为业界探讨的热点，主要包括 sn-cu、sn-bi、sn-ag、sn-ag-cu、sn-zn、sn-in 等，其中，sn-bi 系钎料由于具有熔点低、润湿性好、力学性能好以及成本低廉等优点而受到许多研究者的关注，被认为是传统 sn-pb 钎料的理想替代品^[3-5]。

sn-58bi 钎料熔点低（138℃），作为一种低温无铅钎料，对于耐热性能差的电子器件中的钎焊连接，sn-58bi 钎料展现出了很大的优势。但是，sn-58bi 钎料同样存在着一些不可忽视的问题，在等温时效过程中，其界面间的金属间化合物（intermetallic compounds，imcs）粗化严重，影响了焊接接头的可靠性^[6-9]。此外，常规凝固下sn-bi共晶钎料显微组织由初生sn相和共晶组织（sn相 bi相）组成。但bi相本身很脆，使得sn-bi合金脆性大，延展性小，加工性能差，难于加工成焊片。并且，sn-bi合金钎料在凝固过程中，bi易出现偏析导致组织粗大，特别是在长期高温工作时粗化更严重，导致合金塑性降低，甚至出现脆性破坏，从而严重影响焊接接头性能^[10,11]。

2. 研究的基本内容与方案

2.研究（设计）的基本内容、目标、拟采用的技术方案及措施

2.1 基本内容

材料制备：纯度都为99.99%的sn条和bi粉，在管式真空炉（sk2-5-12tpb4）中进行sn-58bi共晶合金的熔炼制备。

基板材料：所用基板为cu基板，制备cu/sn-bi/cu焊接接头，研究钎焊后sn-bi钎料微观组织及焊接接头力学性能。

3. 研究计划与安排

3．进度安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－6周：按照设计方案，制备sn-bi共晶钎料薄带。

4. 参考文献（12篇以上）

4．参考文献

[1] 孙磊，张亮，徐乐，等.电子组装用含稀土无铅钎料研究[j].稀有金属, 2016 (6) :567-573

[2] 王捷.快速凝固无铅钎料的研究[d].大连理工大学，2013.