低介微波介质陶瓷研究开题报告

 2020-02-10 10:02

1. 研究目的与意义(文献综述)

随着现代无线通讯产业、物联网、可穿戴电子、能运输系统的快速发展,相应系统和器件正在向多功能、小型化、柔性、轻量、低成本和高频的方向发展,对介电材料的性能进一步提出新的要求,对性能优异的微波介电陶瓷材料的需求不断增加。低温共烧陶瓷(ltcc)技术是新一代电子信息制造业的核心技术之一,为无源电子器件的集成化和电子整机的系统级封装技术提供了一种理想的平台。低温共烧陶瓷介质是该技术的关键材料。大多数材料的烧结温度均在900ordm;c左右。目前人们开始关注能否进一步降低烧结温度,从而有利于降低能耗,防止易挥发组分的挥发以及同其他材料的反应。微波介质材料的实际应用对材料本身性能提出了要求:

(1)具有合适的介电常数(,高介材料可用作谐振器,利于小型化;低介材料可用作基板材料,利于信号高速的传输。);

(2)低的介电损耗(损耗角δ,损耗角正切表示为获得给定的存储电荷要消耗的能量的大小,是电介质作为绝缘材料使用时的重要评价参数。为了减少介质损耗,希望材料具有较小的介电常数和更小的损耗角正切。损耗因素的倒数q=(tanδ)-1在高频绝缘应用条件下称为电介质的品质因数,希望它的值要高。);

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2. 研究的基本内容与方案

2.1基本内容

材料制备:利用bi2o3、k2co3、nd2o3粉末进行固相反应制得。

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3. 研究计划与安排

第1-3周:查阅相关文献资料,并进行总结和综述,对论文题目形成较系统的认识。完成英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。完成开题报告,确定实验方法及技术路线。添置实验所需的材料、仪器和试剂,确定具体的实验方案和步骤;

第4-7周:按照设计方案,完成陶瓷材料的制备;

第8-11周:完成材料的表征及性能测试;

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4. 参考文献(12篇以上)

. wang h, jantunen h et al, low temperature cofired ceramics with ultra-low sintering temperature: a review[j]. curr opin solid st m, 2016, 20(3): 151–170.

[2] 2.张高群, 汪宏. 超低温烧结微波介质陶瓷研究进展[j]. 硅酸盐学报,2017, 45(9): 1256-1264.

[3] 3.pang l x, zhou d, wang d w et al, temperature stable k0.5(nd1xbix)0.5moo4 microwave dielectrics ceramics with ultra-low sintering temperature[j]. j am ceram soc, 2018, 101: 1806–1810

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