1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1. 概述

环氧树脂塑封料（emc－epoxy molding compound）即环氧模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料97%以上采用emc，塑封过程是用传递成型法将emc挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。[1]

环氧树脂塑封料是集成电路后道封装的主要原材料之一，其发展紧随集成电路与封装技术的发展步伐。随着中国信息产业的大发展，带动了中国半导体市场规模不断扩大，中国半导体市场有着极大的容量，我国集成电路市场需求始终保持高速增长，国民经济将继续保持健康、快速、稳定的发展，社会信息化将会进一步加快推进。[2]目前emc绿色无卤无锑化进程在加快，中外行业重新洗牌。[1]

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1. 首先介绍该项目的基本情况（特点、应用、性能），以及项目的必要性和社会需求性等。

2. 技术可行性分析：围绕该项目介绍：①国内外技术进展。②多种工艺(材料)的分析、综合比较。③原材料、设备的供求关系、市场走向、价格走向等。④配方与工艺的选择。⑤初步实验探讨。⑥技术可行性分析结论。

3. 设备选型、工艺制定及厂房布局：①设备选型。②工艺及厂房布局。③公用工程等。