1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1.1 引言 对小型化和持续性能提升的巨大需求使得热管理成为下一代电子产品开发的关键问题。

具有高热传导性填料的聚合物复合材料被广泛用作模式电子学中的tim。

碳纳米管（cnts）和石墨烯因为它们的高导热性已被用于制造高导热性复合材料 [1,2]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

氮化硼作为导热填料时，一直受到界面热散失问题的困扰，并且导致热导率下降的一个重要原因就是氮化硼与聚合物基质之间的相容性问题，那么氮化硼的改性可以巧妙的解决这一问题。

本文拟采用以下途径进行研究： 1.将PVA在90℃溶于去离子水中，并使用磁力搅拌器搅拌3小时以获得5％的PVA溶液； 2.球磨法对BN进行PVA改性，研究球磨时间、转速、PVA添加方式等对改性效果的影响； 3.利用冷冻干燥技术制备不同BN含量的PVA/BN多孔材料； 4.热压法将上述多孔材料压制成柔性PVA/BN复合薄膜。