1. 研究目的与意义（文献综述）

一、项目背景及意义

随着电子产品集成度的不断提高，cu互连焊点逐渐呈现出高密度化、微型化的态势^[1]，对小尺寸焊点的要求越来越高。而微小焊点中imc相对焊点力学性能、电学性能等的影响较为显著^[2-4]。因此，研究cu互连焊点间imc相的组成和显微结构，对改善cu互连焊点各方面性能有着极其重要的意义。

在cu互连焊点所使用的钎料中，sn-pb钎料凭借其润湿性好、熔点低、容易焊接和成本不高等优点，处于传统优势地位^[5]。但是由于这种钎料含有毒的重金属元素pb，大量使用必会对环境造成巨大的威胁，所以许多国家已经先后限制了sn-pb钎料的使用^[6]。为了找到对环境友好，力学性能和传统sn-pb 合金钎料相近的新型钎料，无铅钎料的研究和发展在全球范围内受到了广泛地关注。无铅钎料的研究主要以sn 基钎料为主，包括 sn-cu 系，sn-ag 系，sn-bi系，sn-zn系等^[7-10]。目前由这几种元素为主相互组合形成的三元甚至更多元系合金也逐渐得到研究和发展，例如sn-zn-bi、sn-ag-cu、sn-ag-cu-re 系无铅钎料^[11]。然而sn 基钎料在低温连接中表现出的力学性能较弱，使用sn 基钎料的焊点的力学强度较低，这制约了其在生产中的发展和应用。因此，研究一种能改善接头力学性能的sn 基钎料成为该领域的研究热点，本项目拟采用泡沫ni改善sn基钎料力学性能，提高接头强度。

2. 研究的基本内容与方案

二、研究（设计）的基本内容、目标、拟采用的技术方案及措施

1、研究内容

3. 研究计划与安排

一、进度安排

2月20日-3月6日：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

3月7日-4月7日：按照设计方案，在超声波辅助下使用泡沫ni-sn复合钎料对cu进行钎焊并在适当温度进行等温处理。

4. 参考文献（12篇以上）

参考文献：

[1]赵会静.无铅钎焊界面cu_6sn_5生长过程及影响因素研究[d]大连:大连理工大学.2014

[2]江琛.cu-sn多层薄膜制备单imc结构焊点研究[d]哈尔滨:哈尔滨工业大学.2015