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基于STM32F103多路无线数据采集系统的嵌入式软件设计任务书

 2020-05-26 08:05  

1. 毕业设计(论文)的内容和要求

主要内容有:数据采集是工、农业控制系统中至关重要的一环,在医药、化工、食品、等领域的生产过程中,往往需要随时检测各生产环节的温度、湿度、流量及压力等参数。

同时,还要对某一检测点任意参数能够进行随机查寻,将其在某一时间段内检测得到的数据经过转换提取出来,以便进行比较,做出决策,调整控制方案,提高产品的合格率,产生良好的经济效益。

本项目基于无线串口数传模块制作无线远程数据采集系统,采用嵌入式系统和无线模块,利用芯片上ad转换模块,配合使用多路模拟开关,实现多路信号的数据采集;并将采集数据进行数字滤波;最后利用无线数传模块传送数据。

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2. 参考文献

[1] 薛小玲,刘志群,贾俊荣. 单片机接口模块应与开发实例详解[M] 北京:北京航空航天大学出版社 2010. [2] 李晋,王玲,韩英.基于AT89C52的学习型遥控器的设计[J]. 微计算机信息,2006,(26):33~38 [3] 夏莉英,陈雁. AT89C51单片机与PC机的通信接口及编程[J].电子工程师,2006,(09):35~44 [4] 于纪波. 浅谈单片机的系统设计方法[J]. 科技情报开发与经济,2003,(05):57~62 [5] 须文波,施小勇,杨朝龙. 基于LabVIEW的远程测控系统的设计与实现[J], 微计算机信息,2006,(06):57~62 [6] 董湘,邹国奎. 基于LabVIEW的远程测控方法研究 [J] 自动化仪表,2006,(01) :15~17 [7] REN Qinzhen, ZHANG Zhen, WANG Tianshu; The Virtual Instrument System Application for the Process Monitoring and Control[J];Modern Computer;2000-09 [8] Baran J.Currie R.Kennepohl D, Remote instrumentation for the teaching laboratory[J]; virtualization technology;2003-05 [9] LabVIEW Advanced Performance&Communication Course Manual[Z].National Instruments Corporation,2001. [10] 叶湘滨, 熊飞丽等.传感器与测试技术[M]. 北京: 国防工业出版社,2007. [11] 丁镇生.传感器及传感技术应用[M]. 北京:电子工业出版社,1998. [12] 虞日跃.RS - 485总线的理论与实践[J ].电子技术应用,2001 ,11(15) :55 -57. [13] 赵学军.RS485总线测控模块的MODBUS扩展协议设计[J].自动化与仪表.2007,22(2):21-24. [14] 陈功富,韩贤东.计算机网设计与实现[M]. 北京:人民邮电出版社,1994. [15] 王永虹,徐炜,郝立平.STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践[M]. 北京:北京航空航天大学出版社, 2008. [16] 李璞,郭敏.单片机的应用与发展[J].中国校外教育,2006(27):3-29. [17] 喻金钱,喻斌.STM32F系列ARM Cortex-M3核微控制器开发与应用[M]. 北京:清华大学出版社,2011. [18] 刘波文.ARM Cortex-M3应用开发实例详解[M]. 北京:电子工业大学出版社,2011. [19] 刘同法,肖志刚,彭继卫.ARM Cortex-M3内核微控制器快速入门与应用[M]. 北京:北京航空航天大学出版社,2009. [20] 马伟,计算机USB系统原理及其主/从机设计[M]. 北京:北京航空航天大学出版社,2004. [20] 薛小玲,刘志群,贾俊荣. 单片机接口模块应与开发实例详解[M]. 北京:北京航空航天大学出版社, 2010.

3. 毕业设计(论文)进程安排

起讫日期 设计(论文)各阶段工作内容 备 注 第 18~19 周 (12-28至 01-10) 调研,查阅中英文资料20篇以上 (关键词 :单片机,嵌入式系统,多路数据采集,无线传感网络,数字滤波),了解系统结构及数据无线传输的原理,对系统有整体上的认识。

第20周 (01-11至01-15) 学习iar软件写开题报告 10000字符(英文)以上的英文资料翻译 学习zstack,提交打印好的文献综述或调研报告及开题报告(围绕任务书,完成方案论证,工作思路等) 第1~2周 (02-22至03-6) 绘制软件结构流程图,硬件系统结构图 第 3~4 周 (03-07至 03-20) 学习软件,学习模块程序流程图设计,学习硬件电路图设计 第5~6周 (03-21至 04-03) 模块软件设计完成,进行整体系统软件架构。

模块硬件完成,进行硬件调试。

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