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毕业论文网 > 文献综述 > 理工学类 > 电气工程及其自动化 > 正文

基于C8051F020多型号热电偶测温智能板的软件设计文献综述

 2020-04-10 04:04  

文 献 综 述

(一)、选题意义

随着时代的进步和发展,单片机技术对各种信息的感知、采集、转换、传输和处理已经普及到我们生活、工作、科研、各个领域,已经成为一种比较成熟的技术。而由于科学研究、工业和家用电器等方面对测温和温控的需要 ,需要研制各种新型的集成电路温度传感器。集成温度传感器的单片机测温系统应用范围很广,它结构简单,抗干扰能力强,适合于恶劣环境下进行现场温度测量,不仅广泛应用于日常生活中,而且也大量应用于自动化和过程检测控制系统,前景广泛。

单片机C8051F020在日用电子产品中的应用越来越广泛,对各种测量仪器、测量装置的测量精度要求也越来越高,尤其是对温度的测量非但要准确,而且需读取数值更直观更方便。随着科学研究、工业和家用电器等方面对测温和温控的需要,各种新型的集成电路温度传感器不断被研制出来。

(二)、国内外研究现状

1)国外温度测控系统研究 国外对温度控制技术研究较早,始于20世纪70年代。先是采用模拟式的组合仪表,采集现场信息并进行指示、记录和控制。80年代末出现了分布式控制系统。目前正开发和研制计算机数据采集控制系统的多因子综合控制系统。现在世界各国的温度测控技术发展很快,一些国家在实现自动化的基础上正向着完全自动化、无人化的方向发展。#65533;#65533;#65533;

2)国内温度测控系统研究 我国对于温度测控技术的研究较晚,始于20世纪80年代。我国工程技术人员在吸收发达国家温度测控技术的基础上,才掌握了温度室内微机控制技术,该技术仅限于对温度的单项环境因子的控制。我国温度测控设施计算机应用,在总体上正从消化吸收、简单应用阶段向实用化、综合性应用阶段过渡和发展。在技术上,以单片机控制的单参数单回路系统居多,尚无真正意义上的多参数综合控制系统,与发达国家相比,存在较大差距。我国温度测量控制现状还远远没有达到工厂化的程度,生产实际中仍然有许多问题困扰着我们,存在着装备配套能力差,产业化程度低,环境控制水平落后,软硬件资源不能共享和可靠性差等缺点。

(三)、主要研究内容技术方法

设计叙述了基于C8051F020单片机多型号热电偶测温软件的设计,整个系统的软件编程就是通过汇编语言对单片机C8051F020实现其控制功能。但软件的设计离不开与硬件的配合,所以我们需要对硬件有充分的了解。该系统在硬件设计上主要是通过温度传感器对温度进行采集,把温度转换成变化的电压,然后有放大器将信号放大,通过A/D转换器,将模拟电压信号转化为对应的数字温度信号电压。其硬件设计中最为核心的器件是单片机C8051F020,它一方面控制A/D转换器实现模拟信号到数字信号的转换,另一方面,将采集到的数字温度电压值经计算机处理得到相应的温度值,送到LED显示器,以数字形式显示测量的温度。整个系统结构紧凑,简单可靠,操作灵活,功能强大,性能价格比高,较好的满足了现代生产能和科研的需求。

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