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基于H桥逆变平台的IGBT电热耦合应力仿真任务书

 2020-04-10 04:04  

1. 毕业设计(论文)主要内容:

空间电子产品的应力分析技术一般都采用电路仿真和热仿真的方法。 通过电路仿真,可以得到电子产品各个元器件的电压、电流、功耗等应力;通过热仿真,可以得到电子产品各点的温度分布及元器件的热应力。电子产品工作时同时包含两个子系统——电学子系统和热学子系统,这两个子系统是相互耦合的。电学子系统中的功耗是热学子系统的热源,而热学子系统中的温度作为参数又影响着电学子系统中元器件的工作性能。空间电子产品的电应力分析和热应力分析是可靠性分析的重要内容,也是降额设计的基础。但由于电子产品的电应力和热应力是动态耦合在一起的,传统的电路仿真缺乏耦合分析方法。本课题以单相逆变器为例,提出了一种电热耦合应力的仿真分析方法,对1kw单相并网逆变器进行电热应力仿真,对仿真结果进行分析并完成器件选型。

具体研究内容包括:

1. 建立单相并网逆变器的电热耦合模型;

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1. 通过本课题的训练,培养学生动手能力、分析问题及解决问题的能力;

2. 翻译与本课题相关的英文资料(不少于3000中文字符);

3. 查阅文献资料,撰写开题报告(不少于5000中文字符);

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

1-2周,查阅资料,外文翻译,完成开题答辩;

3-5周,掌握元器件电热耦合模型的建立、功率器件的选型算方法;

6-10周,掌握相关仿真软件使用方法,并完成的仿真验证;

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4. 主要参考文献

[1] 陈坚. 电力电子学—电力电子变换和控制技术. 北京:高等教育出版社,2002

[2] 找鲁. 基于simplorer场路耦合多物理域联合仿真. 北京:中国水利水电出版社,2014

[3] g. belkacem et al., "distributed and coupled electrothermal model of power semiconductor devices," 2012 first international conference on renewable energies and vehicular technology, hammamet, 2012, pp. 84-89.

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