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电子元器件波峰焊点应力分析开题报告

 2021-03-10 11:03  

1. 研究目的与意义(文献综述)

1.课题的引出

随着电子工艺技术的不断发展,表面安装技术得到迅猛发展,如回流焊、表面贴装等,但目前在国内对通孔电子产品焊接依然较多采用传统的波峰焊接工艺。波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻的,工艺参数选择不当,会导致冷焊、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量。过高的不良率会严重影响企业的收益,所以改善焊接工艺技术,提高产品质量是每个公司所期望的。然而焊点形成的好坏受各种因素影响,本文主要研究在焊点形成过程中,焊接工艺参数及焊接材料与应力的关系

2.波峰焊工艺技术国内发展的现状

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2. 研究的基本内容与方案

1、研究基本内容

1.了解有限元法以及应用

2.了解波峰焊原理及工艺过程

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3. 研究计划与安排

1.调研,了解毕业设计任务和内容 2周

2.文献阅读,撰写开题报告 3周

3.外文翻译 1周

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4. 参考文献(12篇以上)

1、徐位坝. 选择性波峰焊焊点质量控制研究[d]. 华南理工大学, 2012.

2、王卫平, 贺新强, 桂晟偲,等. 波峰焊连接器桥接正交试验分析[j]. 电子工艺技术, 2015(2):102-104.

3、黄萍. 波峰焊焊点有限元模型的建立与分析[j]. 电子工艺技术, 2009, 30(5):264-266.

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