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基于高光谱的圆晶硅片的检测任务书

 2022-01-05 08:01  

全文总字数:1169字

1. 毕业设计(论文)的内容、要求、设计方案、规划等

硅片是半导体和光伏行业的主要原料。

硅片加工过程中要对硅片清洗,清洗完成后要对表面进行检测,以往都是采用工业相机获取图像进行数据处理,往往会出现误判。

采用多光谱相机成像分析硅片缺陷的情况。

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2. 参考文献(不低于12篇)

[1]刘丽琴,晶体硅太阳能电池 pecvd sinxh薄膜工艺研究[j] 新技术新工艺 ,2009(12):121-123

[2]杜俊斌,黄泽文,黄云等. 机器视觉半导体分选系统的研制[j]机电工程技术,2011,40(8):64-65,148.

[3]张学工.关于统计学习理论与支持向量机[j] 自动化学报 2000,26(1):32-42 .

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