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4J29/Cu异种金属焊接工艺与接头性能研究开题报告

 2020-05-08 03:05  

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

1. 课题研究的意义和背景 4j29合金亦即”可伐”( kovar )合金,二十世纪三十年代由h .scott等人[1]研究成功其膨胀系数较接近硅硼硬玻璃,氧化膜能很好被玻璃浸润,并且具有优异的加工性能、焊接性能。

当它一问世,在电真空工业中很快取代难熔金属钨、钼等,成为电真空器件主要的密封结构材料。

半导体晶体管发明以后,它沿用电真空器件的硬玻璃,故而4j29合金亦广泛应用于晶体管、集成电路等器件制造工业,用作底盘、芯柱、支承架、外引线等。

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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题主要是研究4J29/Cu异种金属焊接工艺、焊接参数的选择以及焊缝成形,重点是研究4J29/Cu异种金属焊接接头界面显微组织对接头力学性能的影响。

本次课题准备采用激光焊接的方法,调整焊接参数来获得优良的焊缝,并且制作焊接接头,通过金相检验来观察接头的显微组织,再进行力学性能实验,来研究界面微观组织对力学性能的影响。

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