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可控硅型缠绕垫片专用焊接系统及其试验的研究开题报告

 2020-05-07 09:05  

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

文 献 综 述 1.课题研究意义与背景 随着我国在石油化工、航空航天、核电、海洋资源开发等领域的发展,压力容器和管道的应用越来越广泛。

压力容器、管道的快速发展,也带动了垫片密封技术的发展。

缠绕垫片因适应工况范围广、密封性能好且便于安装等优点,在密封系统中有着大量应用,目前国内生产缠绕垫片的厂家多达500多家[1]。

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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题的内容如下: 1、 查阅文献,熟悉金属缠绕垫片设备的问题、难点。

2、 采用可控硅为开关管,搭建焊接系统。

3、 分析缠绕垫片焊接质量。

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