可控硅型缠绕垫片专用焊接系统及其试验的研究任务书
2020-05-05 08:05
1. 毕业设计（论文）的内容和要求
本次毕业论文的内容如下： 1、 查阅文献，熟悉金属缠绕垫片设备的问题、难点。
2、 采用可控硅为开关管，搭建焊接系统。
3、 分析缠绕垫片焊接质量。
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2. 参考文献
要求阅读参考文献不少于30篇，其中外文不少于10篇。
3. 毕业设计（论文）进程安排
起讫日期 设计（论文）各阶段工作内容 备 注 2018.12.20～2019.01.01 英文资料翻译 2019.01.02～2019.01.12 查阅文献资料、撰写文献综述和开题报告 2019.01.13～2019.03.31 设计方案并对方案进行实施，包括制作PCB电路板、调试 2019.04.01～2019.04.30 对缠绕垫片焊接质量进行分析 2019.05.01～2019.05.30 撰写论文 2019.06.01～2019.06.10 论文的修改，答辩的准备
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