陶瓷与陶瓷的封接技术在现代工业技术中的应用有着十分重要的意义。

近年来，随着陶瓷材料的大规模研究开发，陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的连接技术也越来越引起人们的关注。

实现陶瓷与陶瓷的有效连接可以进一步扩大陶瓷的应用范围，诸如电视显像管金属引线的封接，电子元件的封装等都属于陶瓷封接的范围。

伴随精细陶瓷材料研制工作的深入进行,高技术陶瓷的应用范围不断扩大 ,目前已经广泛应用于电力电子、航空航天、能源交通等领域,成为国民经济发展中不可缺少的支撑材料[1-3]。

从产品需求情况看,Al2O3,精细陶瓷约占整个精细陶瓷世界市场规模的36 % ,在电子工业中约占70%。

Al2O3陶瓷具有介电常数小,比体积电阻大,介质消耗小,耐热冲击强度大等优良性能,是21世纪高技术领域的基础材料之一。

碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、密度小、耐磨性能好、硬度大、机械强度高、耐化学腐蚀等特点，在材料领域发展迅速。

碳化硅陶瓷因具有密度低、热膨胀系数小、硬度高、耐高温，弹性模量大、耐腐蚀等特点，普遍用于陶瓷球轴承、阀门、半导体材料、陀螺、测量仪、航空航天等领域。

碳化硅陶瓷是从20世纪60年代开始发展起来的，之前碳化硅主要用于机械磨削材料和耐火材料。

世界各国对先进陶瓷的产业化十分重视，现在已经不仅仅满足于制备传统碳化硅陶瓷，生产高技术陶瓷的企业发展更快，尤其是在发达国家[4-6]。