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钻孔应力计检测系统数据采集模块软硬件设计任务书

 2020-06-04 08:06  

1. 毕业设计(论文)的内容和要求

该课题为实际科研项目的子课题。要求学生能完成钻孔应力计检测系统数据采集模块的软硬件设计,并调试成功。学生在设计的前1个月需查阅大量关于数据采集方面的知识,熟悉电路板设计,以及嵌入式系统软件设计方面知识,按照规范要求完成文献综述,和开题报告,完成一篇不少于3000字的英文文献的翻译。 熟悉各种相关电子元件的性能和参数,熟悉数据采集驱动程序设计,熟悉stm32嵌入式系统设计,绘制钻孔应力计检测系统数据采集模块的硬件电路图,并完成软件系统的总体规划,和部分驱动程序开发,准备中期检查,并完成中期答辩工作。完成钻孔应力计检测系统数据采集模块PCB板硬件电路设计,完成相关元件的采购,完成相关硬件电路板的焊接工作,完成硬件各组成部分的性能测试。完成部分驱动程序开发,通过不断地调试,进一步完善数据采集模块的软件系统,并争取全部功能调试成功。按照规范要求完成不少于12000字的毕业论文及最后的论文答辩工作。

2. 参考文献

模拟电路和数字电路相关文献 C语言相关文献数据采集相关文献 stm32嵌入式系统设计相关文献

3. 毕业设计(论文)进程安排

第18周(12.26-01.01)调研,查阅中英文资料20篇以上,了解数据采集和电子电路方面知识,以及嵌入式系统软硬件设计方面的知识;
第19周(01.02-01.08)撰写开题报告(围绕任务书,完成方案论证,工作思路等),并完成12000字符(英文)以上的英文资料翻译;
第20周(01.09-01.15)进一步完善开题报告,提交开题报告打印稿,进行开题报告答辩,明确寒假学习任务:学习STM32嵌入式系统和电子电路设计。
第1~3周(02.20-03.12)学习硬件设计,完成硬件的总体规划;
第4~6周(03.13-04.02)完成硬件设计电路图和PCB图的绘制;
第7~8周(04.03-04.16)完成PCB板的焊接工作,准备中期检查;
第9~11周(04.17-05.07)完成软件的总体规划,以及部分驱动程序,进行中期检查;
第12~14周(05.08-05.28)完成全部驱动程序和主程序,并完成软硬件的联合调试工作。撰写12000字以上毕业论文(内容包括:课题意义、方法论证、硬件设计、软件系统流程、软件设计、课题结论及心得体会等),并提交论文初稿;
第15~16周(05.29-06.11)修改并完善论文,提交论文定稿,并准备论文答辩的PPT。

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