1. 研究目的与意义（文献综述）

一．选题的目的和意义

随着电子技术的飞跃发展，电子器件越来越小，越来越集成^①。这对基板的热性能和绝缘性能提出了很高的要求。然而，由于聚合物本身的性质的限制，使其在普通pcb（印刷电路板）基板等重要的领域中的应用受到严重限制。而陶瓷材料因其在热学和电学方面的出色表现，受到越来越多的关注，并广泛应用于高功率发光二极管（led），储能装置，汽车电子，通信，航空航天和军事电子等领域。陶瓷表面金属化在保证陶瓷特殊性能的同时, 也能满足焊接和导电的性能。随着陶瓷材料的应用和发展化学镀在其他功能性陶瓷基上的应用也越来越广泛。陶瓷金属化作为一种新型材料具有许多独特的优点，它的应用和研究只是刚刚起步，还有非常大的发展空间，在不远的将来，陶瓷金属化材料必将大放光彩。

2. 研究的基本内容与方案

本课题将以圆柱形颗粒陶瓷作为基体，依次对其进行去油、粗化、敏化、活化的预处理过程，使其表面变得粗糙，使镀层能牢固地与基体结合。然后配制含铜的镀液，将活化好的基体（氧化铝陶瓷）放在镀铜液中温和的镀铜，镀铜的时间不同，基体表面的铜层的厚度也会不同。最后配制含锡的镀液，将镀好铜层的基体放在镀锡液中，在温和的环境下，基体上的铜将锡还原成单质锡^#9326;，附着在基体表面，形成锡镀层。之后用扫描电镜(sem)^#9322; 分别观察基体粗化前后形貌及镀层的厚度和形貌，并用x-射线衍射分析基体和镀层物相组成。最后进行产品性能及粘附力测试。

研究内容包含以下几个方面：

1. 粗化^⑨工艺：在用一定质量分数的氢氧化钠溶液对氧化铝陶瓷进行超声波处理后，选用不同浓度的氢氟酸溶液下对基体进行粗化，粗化时间和氢氟酸浓度是影响基体表面形貌的重要因素。

3. 研究计划与安排

1-3周：完成资料查阅和开题报告。

4-12周：探索合适的工艺条件，使金属锡能均匀地镀在陶瓷基体上，且达到一定的厚度。

13-14周：进行性能测试。

4. 参考文献（12篇以上）

①r. 库马尔，r. 辛格，四 惠，l. 迪菲奥，f. fraternali石墨烯作为生物医学传感元件：艺术审查和潜在的工程应用的状态

compos乙主机，134 （2018 ），第193 - 206