1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1.1概述 聚酰亚胺（polyimide,pi）是主链中含有酰亚胺结构的聚合物，这种结构中含有大量的π-π共轭键，所以聚酰亚胺在机械性能、耐高低温、耐辐射、绝缘性、介电性能等一些方面具有绝对的优势。

由于其优良的综合性能，聚酰亚胺已经广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

由于聚酰亚胺具有相当特殊的体型结构，同时其分子链中含有大量的芳香基，如苯环、酰亚胺键等，而芳香基具有较高的键能和分子间作用力，需要较高的温度提供能量才会断裂，所以均能使聚酰亚胺材料具有相当高的耐热温度，所以聚酰亚胺材料在500 ℃以上才会热分解。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题的主要工作： 1. 本文采用pi为基体，h-bn为填料，考察了前处理过h-bn的修饰情况。

2. 本文考察了不同填料含量和偶联剂对pi复合薄膜的力学性能及导热性能的影响。

研究途径： 1. 采用溶液缩聚法制备paa溶液，采用流延涂布法制备pi薄膜; 2. 预处理先用naoh溶液对氮化硼进行修饰，获得羟基化的氮化硼。