有序介孔孔碳负载钯催化剂研究进展 1.1有序介孔碳概述 有序介孔碳是一种碳基材料，而碳基材料是材料科学界的一个热点，受到人们的广泛关注。

由于具有独特的结构和独特的理化性质，他们在广泛的应用中都具有高性能。

碳基材料具有高化学惰性、机械稳定性、优良的导电性和良好的生物相容性[1,2]。

有序介孔碳是孔为有序排列的，并且孔径分布为2nm-50nm的炭材料。

其具有较大的比表面积，同时还有很好的分子、离子传递性能，所以在催化剂载体、吸附、分离、储能和传感等多种领域有广阔的应用前景[3-6]。

有序介孔碳材料的合成方法有很多，最常见的有硬模板法，Ryoo[7]和Heyon[8]两人在1999年利用具有有序孔道结构的二氧化硅作为模板，分别制备出了与模板具有反相结构的有序介孔碳。

另外直接将硅源和嵌段共聚物组装后直接碳化也能够获得有序介孔碳[9-11]。

但是这两种方法制得的材料最后仍需要HF溶液去除模板，即提高成本，又会破坏环境[12]。

Kosonen等从2001年就开始利用热塑性酚醛树脂和不同的嵌段共聚物自组装制备具有特殊的介孔的复合材料[13-16]。

2004年Dai等[17] 以聚苯乙烯-聚 4 乙烯基吡啶( PS-P4VP) 为模板，间苯二酚为碳源，运用表面蒸发诱导自组装方法制备了有序介观聚合物，再将其碳化后制备成了具有六方结构的介孔碳材料。