介孔分子筛/聚酰亚胺复合材料的合成开题报告
2020-06-10 10:06
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
文 献 综 述
1.1概述
聚酰亚胺(英语:polyimide,pi)是一类具有酰亚胺重复单元的聚合物,它具有优异的耐高温性能、 耐化学腐蚀性、抗湿性、低介电常数等,在微电子工业中广泛应用。聚酰亚胺具有良好的介电性能,介电常数为3.4左右,引入氟,或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中,介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3,介电强度为100-300kv/mm,广成热塑性聚酰亚胺为300kv/mm,体积电阻为10∧17Ω#183;cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
本课题的主要工作:
1:在前人的基础上,优化sba-15/聚酰亚胺的制备方法,以方便实验室操作;
2:本文采用pi为基体,sba-15为填料,制备复合薄膜,主要研究其介电性能。
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