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基于双硅麦的薄膜位置传感器设计任务书

 2020-04-05 10:04  

1. 毕业设计(论文)主要内容:

用电脑或手机的硅麦克风芯片,实现单片机的数据采集,并用两片LR声道的硅麦芯片,安装距离10mm,在U型支架的对面100mm处安装一个动铁耳机振动发声,通过采集LR双硅麦的声强,实现对介于U型支架之间的薄膜的位置检测。

2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1、 阅读的参考文献不少于15篇(其中近五年外文文献不少于3篇),完成开题报告;

2、 完成不低于5000汉字(20000英文印刷符)的教师指定的相关文献的英译汉翻译。

3、 完成基于双硅麦的薄膜位置的方案制订和硬件电路设计;

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

1~3周:查阅相关文献资料,明确研究方向,确定研究内容,完成开题报告;

4~6周:完成基于双硅麦的薄膜位置硬件电路设计;

7~9周:完成基于双硅麦的薄膜位置软件设计;

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4. 主要参考文献

【1】 william h.hayt,jr.engineering circuit analysis. 电子工业出版社.2006

【2】 童诗白.华成英.模拟电子技术基础(第三版).高等教育出版社.2006

【3】 戴焯.传感器原理与应用.北京理工大学出版社.2010

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