1. 毕业设计（论文）主要内容：

COC（Chip On Carrier）是一种广泛用于TOSA光电器件的贴装工艺，在TOSA生产工艺流程中，COC贴装的良品率直接影响光电器件的生产成本和生产效率，故COC器件的生产需要可靠性验证。

论文需分析硅COC贴装原理、可靠性系统设计的国内外研究现状、主流技术和主要待解决问题。着重研究COC贴装可靠性测试方案和测试结果。结合实际系统给出实验数据或仿真结果。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

主要任务：

1、分析coc贴装的国内外研究现状，总结主流技术、方案比较以及研究空白；

2、深入研究coc贴装的流程、可靠性测试系统方案；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1周—第4周搜集资料，撰写开题报告；

第5周—第6周论文开题；

第7周—第12周撰写论文初稿；

4. 主要参考文献

[1] figueiredo, r.c., ribeiro, n.s.,conforti chip-on-carrier microwave mount for semiconductor optical amplifier measurements[c]. international microwave and optoelectronics conference proceedings, 2013

[2] chao wang, dimitropoulos george, guoyuan yang, automated chip-on-carrier screening of a soa integrated full band tunable laser (dsdbr)[c]. the international society for optical engineering, v 6782, 2007

[3] 杨建生, 微系统三维(3d)封装技术[j]. 电子与封装, 2011年10期