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光器件或模块焊点的有效性检测方案设计任务书

 2020-03-18 04:03  

1. 毕业设计(论文)主要内容:

进入 21 世纪, 特别是近十年电子信息产业的高速发展, 对 pcb 的生产要求越来越高,特别是对光器件或模块焊点的要求更是如此,虽然目前使用自动光学检测仪 aoi( automatic opticinspection) 能够满足一些 pcb 厂家的要求, 但是由于不同企业对外观检测有不同的标准,不同的客户对线路板产品也有不同的检测要求,从实用性和成本等因素来看的话, aoi 现阶段在国内还不可能大规模的得到推广, 传统的人工目视检查仍将要存在相当长一段时间,但是检测人员长时间观察所带来的工作疲劳, 误判、 漏判等情况发生频率较高。

从行业现状的实际出发,为了帮助提高光器件或模块的生产效率和质量有必要设计光器件或模块焊点的有效性检测设备。

本课题研究内容包括pcb焊点检测的技术现状、基于视觉检测技术的焊点检测原理,并设计出一套合理有效的光器件或模块焊点的检测方案。

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

主要任务:

1、简述pcb焊点检测的技术现状,比较各技术的优缺点;

2、分析利用视觉检测技术实现pcb焊点检测的原理和基本过程;

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第1周—第4周搜集资料,撰写开题报告;

第5周—第6周论文开题;

第7周—第12周撰写论文初稿;

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4. 主要参考文献

[1].赵荣兴;光器件金属材料的激光焊接技术研究[d].苏州大学.2012
[2].杨海涛;光纤有源器件激光焊接封装的关键技术研究[d].国防科学技术大学.2007

[3].caldwell, scott ; grewell, david , optical correction for heat buildup in the center of ttir plastics welds[c]. 61st annual technical conference antec 2003

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