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基于单片机的温度检测控制器任务书

 2020-06-02 07:06  

1. 毕业设计(论文)的内容和要求

内容: 单片机通过温度检测模块检测环境温度,与设定温度进行比较,如果检测温度超过设定温度则单片机发出声光报警,同时通过无线传输模块将报警信息传输出去。

要求: 1. 单片机能正确检测环境温度; 2. 在检测温度超标时能发出声光报警; 2. 能将检测温度通过无线模块传输给其它单片机;

2. 参考文献

[1]戴仙金. 51单片机及其C语言程序开发实例[M], 北京:清华大学出版社,2008 [2]陈伯时. 自动控制系统[M],北京:中央广播电视大学出版社,2001. [3]杨国田. 51单片机实用C语言程序设计与典型实例[M],北京:中国电力出版社,2008. [4]刘军. 单片机原理与接口技术[M],上海:华东理工大学出版社,2006. [5]王辉,鲁周迅等. 通信电子类毕业设计指导及实例[M],北京:电子工业出版社,2016. [6] 蒙博宇. STM32自学笔记[M]. 北京:北京航空航天大学出版社,2012. [7] 缪义奎. Cortex-M3之STM32嵌入式系统设计[M]. 北京:中国电力出版社,2012. [8] 刘军. 例说STM32[M]. 北京:北京航空航天大学出版社,2011. [9] 彭刚. 基于ARM Cortex-M3的STM32系列嵌入式微控制器应用实践[M]. 北京:电子工业出版社,2011. [10] 杜春雷. ARM体系结构与编程[M]. 北京:清华大学出版社,2003. [11] 王永红. STM32系列ARM CortexM3微控制器原理与实践[M]. 北京:北京航空航天大学出版社,2008. [12] 姚文祥. ARM Cortex-M3权威指南[M]. 北京:北京航空航天大学出版社,2009. [13] 刘洪梅,薛永毅. 微型计算机接口技术[M].北京:清华大学出版社,2002.

3. 毕业设计(论文)进程安排

起讫日期 设计(论文)各阶段工作内容 备 注 2017-01-15~2017-02-18 初步确定本设计使用的硬件框图和软件结构图,学习开发软件的使用。

寒假期间 2017-02-19~2017-03-11 基本确定硬件结构和软件结构,撰写开题报告及完成开题工作。

1-3周 2017-03-12~2017-04-01 根据硬件结构购买设计需要的元器件,搭建硬件平台。

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