基于超薄HfO2:Al绝缘层的MoS2基晶体管性能研究开题报告
2020-07-26 10:07
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
文 献 综 述 数十年来,计算机芯片完全由硅制成。
然而,随着硅技术达到其物理极限,摩尔定律正变得越来越具有挑战性。
由于严重的短沟道效应,预计硅晶体管的缩放会在5纳米的栅极长度以下失效。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
基于hfo2的铁电材料,由于与cmos制造工艺完全相容,并且其薄膜可以通过诸如原子层沉积(ald)的标准沉积技术来获得,因此可以容易集成到晶体管结构中。
基于hfo2的栅介质已经被广泛用于具有定义良好的ald处理技术的cmos应用中,并且被用于当前的技术节点中。
另外,在具有各种掺杂剂(例如稀土,硅和铝掺杂剂)的hfo2系统的薄膜中已经证明了强烈的铁电性。
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