文 献 综 述 1 引言 现代通信技术的革新对以微波介质陶瓷为基础的微波电路器件提出了更高的要求, 而其中的低介电常数类微波介质陶瓷具有介电常数。

低、品质因子只高并且频率温度系数接近零的特点,因而能够满足新型的毫米波器件的应用要求,具有广阔的应用前景。

陶瓷具有较低的介电常数、低的介电损耗和高的热导率,是一种性能优异的低介陶瓷材料。

本文对体系陶瓷的低温烧结和微波介电性能进行了系统研究。

[1] 常见的功能陶瓷包括电子陶瓷、磁性陶瓷又称为铁氧体、热学功能陶瓷主要有热释电陶瓷、导热陶瓷、低膨胀陶瓷、红外辐射陶瓷、化学功能陶瓷多孔陶瓷载体、生物功能陶瓷、光学功能陶瓷、透明陶瓷等。

而其中的电子陶瓷材料是指电子信息技术与产业中所广泛使用的具有功能特性、结构特性以及物理、化学特性等特定要求的陶瓷材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础[3]。

电子陶瓷材料由于其应用范围极广,因而在材料家族中占有相当重要的地位。

2 微波介质陶瓷材料 2.1概述 微波介质陶瓷是指应用于微波频段(主要是300MHz~30GHz )电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，是现代通讯器械中广泛使用的谐振器、滤波器、介质基片、介质导波回路等微波元器件的关键材料。

1939年Richtmyer从理论上证明了电介质在微波电路中用作介质谐振器的可能性，但由于当时的陶瓷电介质尚不能满足微波电路的要求从而限制了这一发展。

[1]70年代初美国的Bryan等人首先研制成介电常数为38的 BaTi4O9材料;接着美国Bell实验室研制成功了温度稳定性好的Ba2Ti9O2。