玻璃 陶瓷体系低温烧结陶瓷介电性能研究文献综述
2020-04-26 12:04
1.前言 近三十年来,由于用低温共烧陶瓷制作的电子元器件及基板材料具有小而轻,并且高频性能好等特点而得到了极大的关注,目前已经应用于便携式电子装置如移动电话、PDA 、蓝牙设备及超级电脑等。
目前一般认为LTCC 基板材料可分为三类:纯陶瓷,玻璃-陶瓷体系和微晶玻璃体系。
玻璃-陶瓷体系是通过添加低软化点玻璃来降低电子陶瓷材料的烧结温度来实现的。
由于该体系工艺相对简单,在各项性能的可设计上具有独到优势而得到了广泛应用。
玻璃 陶瓷体系是目前商用最多、技术最成熟的一类。
玻璃主要是为了陶瓷的致密化,这决定了微波介质陶瓷的介电性能。
玻璃 陶瓷体系具有介电常数可调、工艺性能好和介电常数低等优点。
这类材料可以实现介电常数可调和系列化发展,但是复合使材料不均匀,会产生力学等的不良影响,也有银扩散、翘曲等问题。
。
2.微波介质陶瓷 微波介质陶瓷,是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料。
剩余内容已隐藏,您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容!立即支付
您可能感兴趣的文章
- 光热作用增强石墨烯基纳米复合材料的光 催化性能外文翻译资料
- BMN系钙钛矿微波介质陶瓷的制备与性能研究外文翻译资料
- 低温共烧生瓷带的流延成型工艺研究进展外文翻译资料
- Ba(Mg1/3Nb23)O3掺杂BaWO4陶瓷的微波介电性能外文翻译资料
- 用于LTCC应用的高性能薄膜基硼硅酸盐玻璃/ Al2O3陶瓷的制造外文翻译资料
- 钢渣-矿渣基无熟料预制混凝土的水化机理及 配合比正交优化外文翻译资料
- 有机硅改性环氧树脂具有良好的韧性、阻尼性能和高的热残余量外文翻译资料
- 新型环氧树脂固化剂-环氧树脂阻燃固化剂的合成及其结构与性能的关系外文翻译资料
- 化学反应型阻燃添加剂对PES增韧环氧树脂和 碳纤维增强复合材料的可燃性的影响外文翻译资料
- 碳纤维增强环氧复合材料的力学性能提升:微波处理胺/环氧树脂碳纤维复合材料的过程外文翻译资料