1.1研究背景及意义

灌封就是把构成电器件的各部分按规定要求合理布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺，以防止水分、尘埃及有害气体对电子元件的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元件参数。随着电子领域中灌封器件高性能化和高密度封装技术的迅速发展，对灌封材料也提出更高的要求。

环氧树脂由于固化后具有优异的力学性能，粘接性能，介电性能，耐腐蚀性能，其固化收缩率和线膨胀系数小，尺寸稳定性及工艺性好，综合性能极佳，己广泛用作制备电子元件灌封胶的原材料。而随着科技的发展，电气产品越来愈多的应用于航空航海领域 ，使用环境的特殊性对于电气产品提出了更高的使用要求，要求耐高低温范围频度宽，耐压、耐潮湿、腐蚀等。应用于水下电气产品的绝缘处理环节中的主要技术指标 ：体积电阻：≥1014Ω·cm 。击穿电压 ：≥25KV/mm 。工作温度：-40℃～ 150℃。

另外，其环氧树脂固化后脆性大、吸水高的缺点则限制了其在恶劣环境下的 使用。因此，对环氧灌封胶增韧改性及开发新型灌封材料，制备低密度、高强度，高导热的绝缘灌封胶，以满足轨道通信设备对灌封材料的需求，有重要的现实意义。

1.2国内外研究现状

目前国外半导体器件的 80～9O(日本几乎全部)是环氧树脂灌封材料封装，其发展趋势十分看好，欧美，日本等发达国家的电器用环氧树脂灌封材料不但品种多，而且专用性强、性能优良。目前国内电子用环氧灌封材料性能与国外相比在很多地方还存在许多不足，如 ：弹性不够，固化时有一定内应力，容易开裂，耐温冲能力差等问题。

针对存在的问题，国内外大量学者对此进行了大量研究，对环氧树脂进行一系列的改性。一是增韧改性包括橡胶、弹性体增韧改性，液晶聚合物增韧改性，刚性高分子改性，核壳结构聚合物改性。二是耐热性的改性，主要是环氧结构改性 ，如在环氧树脂分子中引入萘骨架 ，在提高耐热性的 同时可改善其耐湿性 ；在环氧骨架中导入酰亚胺基，耐热性、机械性能也显著提高 ；或加入填料氧化铝等，同时还可提高其导热性能。三是降低内应力的改性包括降低玻璃化温度；降低材料的的模量，目前最理想的方法是通过加入无机填充剂粉末，降低材料的线性膨胀系数。

总之提高灌封材料的耐热性，散热性、多层化、高密度化；提高材料的介电常数、降低介电损耗、抑制开裂、提高耐高低温冲击、降低材料的吸湿性、以及降低膨胀系数是环氧灌封材料的发展趋势。

2. 研究的基本内容与方案

2.1研究内容