1. 研究目的与意义（文献综述）

聚酰亚胺（polymide pi）是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，具有力学性能好，热膨胀系数低的优点，其介电常数为3～4，且介电损耗低，是目前高端介质基板和封装材料中极具应用潜力的一种，因具有高热稳定性、高强度与高模量、优异的绝缘性能和介电性等优异性能而被广泛地应用于航空航天、军事、电气电子等工业领域。聚四氟乙烯（ptfe）也是目前高端介质基板常用的聚合物材料之一，具有很好的耐腐蚀、耐高温性能，其吸水率极低，介电常数约为2，并且在较宽频率范围内的介电损耗低等优点，是优异的低介电材料，广泛地应用于航空航天、军事、电气电子等工业领域。

我国对pi纳米复合材料的研究起步比较晚，但是，经过短时间的努力 ， pi纳米复合材料的制备及应用已经取得了瞩目的成绩；不过，目前大部分产品尚处于实验室阶段，不论是产品的性能、还是加工的工艺跟国外的差距仍然很大 ，不能满足各个领域科技迅猛发展对材料的需求，特别是吸水率高、频率稳定性不理想始终是pi不可忽视的缺点。为了进一步提高pi的介电性能，国外的wang s f和wang y r等选择介电常数高达1000～2000 的 batio₃ 纳米颗粒对pi基体进行改性。经测试：10khz下，介电常数由原来纯 pi的3左右增加到46.5,效果显著,同时介电损耗很小,仅为0.015。

ptfe的缺点在于热膨胀系数高。何志敏等用熔融共混法制备了pps/ptfe聚合物合金，并研究了ptfe共混添加对基体树脂pps的影响。结果表明，ptfe的加入可明显改善pps硬度高、韧性差的缺点。宋宁等以超高分子量聚乙烯为基，ptfe为改性剂,kh550偶联剂为界面相容剂，改善超高分子量聚乙烯耐磨性及耐热性。当ptfe/超高分子量聚乙烯质量比为5/95时，复合材料的耐磨性能改善最为显著。

2. 研究的基本内容与方案

2.1 基本内容

1. ptfe/pi介电复合材料的制备研究；

采用原位聚合法制备ptfe/pi介电复合材料，研究原料预处理、配比、实验条件对材料成膜的影响。

3. 研究计划与安排

第1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告；

第4-10周：使用原位聚合法制备ptfe/pi复合材料；

第11-12周：采用ir、sem等对样品的分子结构、显微结构进行表征，通过测试对样品电学性质进行测试分析；

4. 参考文献（12篇以上）

[1] s. rajesh ，k.p. murali， r. ratheesh et al. temperature stable low loss ptfe/rutile composites using secondary polymer [j]. applied physics a,2011,104:159-164.

[2] yajun wang, xiaojuan wu, changgen feng, et al. improved dielectric properties of surface modified batio3/polyimide composite films [j]. microelectronic engineering,2016,154:17-21.

[3] m. wanga , w.l. lia , y. fenga et al. effect of batio3 nanowires on dielectric properties and energy storage density of polyimide composite films [j]. ceramics international ,2015,41:13582-13588.