电子器件封装用导热灌封材料的制备与性能研究开题报告

 2020-02-10 10:02
1.目的及意义(含国内外的研究现状分析)

随着电子科学技术的不断发展,电子元器件、集成电路不断趋于密集化、微型化,电子器件长期处于工作状态下,产生大量热量无法散发出去,严重影响了电子器件的工作效率以及使用寿命,为了使电子器件能够可靠的运行,及时散热成了急需解决的问题,这就对材料的导热性能提出了较高的要求。

目前的灌封材料多种多样,但是用得最多的主要是各种合成聚合物:环氧树脂、有机硅、有机硅环氧、聚酰亚胺、液晶聚合物、端羟基聚丁二烯、各类聚氨酯等。其中环氧树脂和有机硅灌封材料由于其各种优良特性而被广泛应用。普通的环氧树脂灌封胶导热性能差,限制了环氧树脂灌封胶的应用,一般采取向环氧树脂基体中填充无机导热填料(如氮化铝、铝、氧化镁等)的方法来改善环氧树脂灌封胶的导热性能。

Richard Voo等人试图在不影响材料其他性能的前提下,选用氮化硅、人造金刚石、氮化硼为导热填料制备环氧薄膜复合材料。研究了导热填料对环氧树脂薄膜复合材料导热性能、吸水性能的影响。实验结果显示:导热填料的填充体积分数定为0#12316;2%时,人造金刚石对复合材料的导热系数贡献最大,复合材料的导热系数和环氧树脂基体相比增加了78%,人造金刚石填充制得的薄膜材料还具有一良好的耐热性及较小的线膨胀系数,但和氮化硅、氮化硼填充制得的复合材料相比,人造金刚石填充制得的复合材料的吸水率较大。

曾亮等人以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(SiC)填料等,制备了耐高温环氧电子灌封胶,筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好,介电性能优良,可以满足电子封装使用要求。

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