电子器件封装用导热灌封材料的制备与性能研究开题报告

 2020-02-10 10:02

1. 研究目的与意义(文献综述)

随着电子科学技术的不断发展,电子元器件、集成电路不断趋于密集化、微型化,电子器件长期处于工作状态下,产生大量热量无法散发出去,严重影响了电子器件的工作效率以及使用寿命,为了使电子器件能够可靠的运行,及时散热成了急需解决的问题,这就对材料的导热性能提出了较高的要求。

目前的灌封材料多种多样,但是用得最多的主要是各种合成聚合物:环氧树脂、有机硅、有机硅环氧、聚酰亚胺、液晶聚合物、端羟基聚丁二烯、各类聚氨酯等。其中环氧树脂和有机硅灌封材料由于其各种优良特性而被广泛应用。普通的环氧树脂灌封胶导热性能差,限制了环氧树脂灌封胶的应用,一般采取向环氧树脂基体中填充无机导热填料(如氮化铝、铝、氧化镁等)的方法来改善环氧树脂灌封胶的导热性能。

richard voo等人试图在不影响材料其他性能的前提下,选用氮化硅、人造金刚石、氮化硼为导热填料制备环氧薄膜复合材料。研究了导热填料对环氧树脂薄膜复合材料导热性能、吸水性能的影响。实验结果显示:导热填料的填充体积分数定为0#12316;2%时,人造金刚石对复合材料的导热系数贡献最大,复合材料的导热系数和环氧树脂基体相比增加了78%,人造金刚石填充制得的薄膜材料还具有一良好的耐热性及较小的线膨胀系数,但和氮化硅、氮化硼填充制得的复合材料相比,人造金刚石填充制得的复合材料的吸水率较大。

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2. 研究的基本内容与方案

2.1 研究内容:

(1)研究不同环氧树脂及固化剂对灌封胶力学性能的影响。

(2)研究氧化铝/氧化锌两种填料复配填充下,氧化铝粒径、用量及氧化铝/氧化锌混合配比对环氧树脂灌封胶性能的影响,最后得到导热环氧灌封胶的最合适的制备工艺。

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3. 研究计划与安排

第1-3周:查阅相关文献资料,完成好英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器及设备。购买所需原料,仪器。确定技术方案,并完成开题报告。

第4-7周:按照设计方案,制备环氧树脂导热灌封胶。

第8-11周:利用万能力学试验机,热常数分析仪,sem,tg-dsc等测试及表征技术对环氧灌封胶的力学性能,显微结构,导热等性能进行测试。

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4. 参考文献(12篇以上)

[1] 俞翔霄,俞赞琪,陆惠英. 环氧树脂电绝缘材料[m]. 北京:化学工业出版社,2007.

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