低温共烧玻璃陶瓷性能研究开题报告
2020-07-15 09:07
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
文 献 综 述 1 引言 近些年,随着电子通信产业的突飞猛进,各种电子产品向轻量、小型、高频以及数字信息化的方向飞速发展,从而促使对电子器件提出了可靠性高,性价比高,集成性高,尺寸微小等的更高要求。
特别是在通讯产业上,对尺寸和可靠性的要求非常高,而微波介质陶瓷正是通讯材料的基础。
通过科学工作者们研究发现,低温共烧陶瓷具有高度的集成性,设计的灵活性,以及空间布局多样性等优点适用于以上的性能要求,并且已经成为设计和制造电子通信产品的主要技术之一。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
本论文的内容是研究配方组成、掺杂改性及流延工艺对高频cbs体系材料烧结性能的影响,在此基础上制备出综合性能优异的片式电感元件。
本课题涉及的主要学科和知识领域为无机化学、物理化学、材料科学基础、材料测试方法、材料科学导论、材料物理性能、功能陶瓷、磁性材料、电子材料元器件、陶瓷工艺学等。
以无机物(caco3 ,h3bo3和sio2,它们的纯度超过99%)为主要原料采用氧化锆球磨﹑预烧﹑添加剂加入等工艺过程,制得掺杂好的预烧粉料,混合有机溶剂流延制得铁氧体生瓷带,进行打孔,印刷导电浆料,叠压等工序,最后进行共烧。
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