1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

在科技日益发达的今天，移动通讯和互联网技术得以飞速发展。

轻型，便捷几乎成为了每个电子器件必不可少的特性，与此同时，人们也对产品性能的多样性，稳定性要求渐渐变高，因此选用合适的高密度组装技术至关重要。

好的组装技术不仅能提高系统的集成化程度，同时也为高可靠性打下基石。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

实验内容 在确定材料配方并制备cabs玻璃粉料后,称量并加入分散剂、丁酮和酒精到充填有1/3 满度研磨介质(al2o3陶瓷磨柱)的球磨罐中;将球磨罐放到卧式辊磨机上,以60r/min转速旋辗12-24h,直到固态分散剂完全溶解;称量并加入已在90-100℃环境干燥了24h的玻璃/陶瓷粉料;以60r/min转速旋辗24h,使粉料良好地分散;称量并加入粘结剂和增塑剂溶液;以60r/min转速再旋辗24h，得到均匀混合的瓷浆;倒出瓷浆，在1个真空腔体内以635mm汞柱的真空度脱泡8-15min;取样品瓷浆，用brookfield黏度计和rv-4转轴以20r/min的转速测量黏度。

实验目的 对实验制备的生瓷带进行性能测试，包括厚度，密度，烧结收缩率，烧成密度，电学性能，热学性能等。

实验仪器 测微千分尺，数显卡尺，电子天平，用agilent　hp4294a型网络分析仪,lfa447型导热分析仪