在科技日益发达的今天，移动通讯和互联网技术得以飞速发展。

轻型，便捷几乎成为了每个电子器件必不可少的特性，与此同时，人们也对产品性能的多样性，稳定性要求渐渐变高，因此选用合适的高密度组装技术至关重要。

好的组装技术不仅能提高系统的集成化程度，同时也为高可靠性打下基石。

于是低温共烧陶瓷（ LTCC： Low Temperature Co-fired Ceramic）技术应运而生。

LTCC技术是由美国休斯公司于1982年开发的新型材料技术，它是根据设计好的结构用厚膜材料技术将基板、电极材料等部件一次性烧结成型，起初用于航空航天和军用电子设备中。

而现在的LTCC则是多采用厚膜或薄膜工艺即将低温烧结而成的陶瓷粉制成致密且具有精确厚度的生瓷带，通过在生瓷带上打孔或是印制图形的方式，形成多层基板，将金属材料、铁氧体材料、陶瓷基板材料等在850℃左右进行烧结，是一种用于实现高集成度、高可靠、高性能的电子封装技术[1]。

LTCC技术具有以下特点：①布线层数相比其他多层基板技术更多，具有更高的组装密度，从而实现多功能；②内置元器件更为方便，使得功能多样化；③使多层布线和封装的一体化结构更容易实现，从而减小体积及重量，可靠性大大提高；④提高了多层基板的生产效率及质量，减小了生产周期从而降低了成本；⑤高频特性和高速传输特性良好；⑥更好的兼容薄膜多层布线技术；⑦空腔的结构多样化且易于形成，从而实现多功能微波MCM。

现如今，LTCC技术已经在无源集成中成为了必不可少的关键性技术，可以说以后陶瓷的封装技术，LTCC是大势所趋,会为这个领域带上一个新的高度。

LTCC主要的工艺流程包括原料混合、流延片的制备和打孔、通孔及填充、印刷电导层、静压、热切、烧结和检测等工序。

制造LTCC基板的最基础构件为LTCC生瓷带，因此合理的设计制作生瓷带能大大提高陶瓷多芯片组件的性能以及降低成本。