CBAS体系低温共烧材料研究任务书
2020-06-03 09:06
1. 毕业设计(论文)的内容和要求
本课题针对目前cao-al2o3- b2o3-sio2系低软化点玻璃体系存在的问题,从应用的角度出发,通过玻璃配方的设计、玻璃熔制过程、粉料制备工艺以及最后的成型工艺,深入讨论了硼硅酸盐玻璃基陶瓷的低温烧结机制对其性能的影响。加入适当质量分数的al2o3陶瓷,用烧结法制备能与ag低温共烧烧结的复相陶瓷。
本课题的难点在于低软化点玻璃的制备,玻璃的软化点越低,才能包裹更多的填充料,流延浆料的制备,流延浆料的好坏直接关系到能否制作出好的流延生料带。
本论文要求完成的工作:
(1) 制得流延生料带,经裁剪、叠压用烧成法制备出可以在900度以下烧结的复相陶瓷。
2. 参考文献
[1] 李恬,徐自强,郑轶等. 一种ltcc微带蓝牙天线的分析与设计[j]. 混合微电子技术,2010,21(1): 41-43.
[2] 姬忠涛,张正富. 共烧陶瓷多层基板技术及其发展应用[j].中国陶瓷工业,2006,4:210-214.
[3] 西北轻工业学院.玻璃工艺学[m].北京:轻工业出版社,1987.
3. 毕业设计(论文)进程安排
起讫日期 |
论文各阶段工作内容 |
备 注 |
3.13-3.28 |
查阅文献资料及进行文献综述 |
|
3.29-4.5 |
确定方案、准备器材和原料 |
|
4.6-4.10 |
撰写开题报告、开题 |
|
4.11-4.30 |
配方计算及配料、混合、预烧、烧成 |
|
5.1-5.3 |
五一节放假 |
|
5.4-5.10 |
整理数据、阶段小结、期中交流 |
|
5.11-5.20 |
烧结性能和介电性能测试 |
|
5.21-5.26 |
实验数据整理和总结 |
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5.27-6.6 |
撰写和修改论文 |
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6.7-6.12 |
答辩准备和答辩 |
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