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CBAS体系低温共烧材料研究任务书

 2020-06-03 09:06  

1. 毕业设计(论文)的内容和要求

本课题针对目前cao-al2o3- b2o3-sio2系低软化点玻璃体系存在的问题,从应用的角度出发,通过玻璃配方的设计、玻璃熔制过程、粉料制备工艺以及最后的成型工艺,深入讨论了硼硅酸盐玻璃基陶瓷的低温烧结机制对其性能的影响。加入适当质量分数的al2o3陶瓷,用烧结法制备能与ag低温共烧烧结的复相陶瓷。

本课题的难点在于低软化点玻璃的制备,玻璃的软化点越低,才能包裹更多的填充料,流延浆料的制备,流延浆料的好坏直接关系到能否制作出好的流延生料带。

本论文要求完成的工作:

(1) 制得流延生料带,经裁剪、叠压用烧成法制备出可以在900度以下烧结的复相陶瓷。

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2. 参考文献

[1] 李恬,徐自强,郑轶等. 一种ltcc微带蓝牙天线的分析与设计[j]. 混合微电子技术,2010,21(1): 41-43.

[2] 姬忠涛,张正富. 共烧陶瓷多层基板技术及其发展应用[j].中国陶瓷工业,2006,4:210-214.

[3] 西北轻工业学院.玻璃工艺学[m].北京:轻工业出版社,1987.

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3. 毕业设计(论文)进程安排

起讫日期

论文各阶段工作内容

备 注

3.13-3.28

查阅文献资料及进行文献综述

3.29-4.5

确定方案、准备器材和原料

4.6-4.10

撰写开题报告、开题

4.11-4.30

配方计算及配料、混合、预烧、烧成

5.1-5.3

五一节放假

5.4-5.10

整理数据、阶段小结、期中交流

5.11-5.20

烧结性能和介电性能测试

5.21-5.26

实验数据整理和总结

5.27-6.6

撰写和修改论文

6.7-6.12

答辩准备和答辩

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