CBAS体系低温共烧材料研究开题报告
2020-06-03 09:06
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
1.引言
21世纪以来,随着微电子信息技术的发展,这推动了人们将电子产品往微型化、数字化、功能化及高可靠性等方面的发展。其中低温共烧陶瓷技术(low temperature cofired ceramic,ltcc)实现了电子基板材料的高传播速度、高布线密度及低损耗等性能指标,从而被广泛地应用于基板材料、封装材料以及微波器件材料等,目前已经应用于便携式电子装置如移动电话、pda、蓝牙设备及超级电脑等[1]。
低温共烧陶瓷技术(ltcc)是近年来人们越来越重视的多学科交叉的整合组件技术,涉及材料科学、电路设计 、微波技术等广泛领域。因其优异的电子、热机械特性己成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式它采用厚膜材料,根据预先设计的结构,将电极材料、基板、电子器件等一次烧成,是一种用于实现高集成、高性能的电子封装技术。目前,ltcc材料在日本 、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段[2,3]。
2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
一、研究内容:
本课题针对目前cao-al2o3- b2o3-sio2系低软化点玻璃体系存在的问题,从应用的角度出发,通过玻璃配方的设计、玻璃熔制过程、粉料制备工艺以及最后的成型工艺,深入讨论了硼硅酸盐玻璃基陶瓷的低温烧结机制对其性能的影响。加入适当质量分数的al2o3陶瓷,用烧结法制备能与ag低温共烧烧结的复相陶瓷。
二、研究难点及研究工作要求:
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