低温烧结玻璃陶瓷及性能研究开题报告
2020-05-25 11:05
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
低温烧结玻璃陶瓷(low temperature cofired ceramics, 简称ltcc)作为一种多层生瓷带及其金属化布线、共烧技术,能实现无源微电路的高密度封装,而受到了国内外材料学、微电子专家们的高度关注与重视。
随着微波多芯片、蓝牙等微电子技术快速发展,ltcc已逐渐成为高端封装的主流技术。
微晶玻璃、复相玻璃陶瓷两大类材料体系,作为低温共烧技术的关键基础材料,一直是研究的热点和重点[1]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
本课题研究的是玻璃种类条件对低温烧结玻璃陶瓷的性能影响。
以低软化点的钙硼硅酸盐玻璃和氧化铝粉末为原料,制备了氧化铝/玻璃低温共烧复合基板材料。
所需的玻璃粉体采用溶胶-凝胶法制备。
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